HB 899-66 镀层和化学复盖层标记及镀层厚度系列(试行)
作者:标准资料网 时间:2024-05-05 16:38:38 浏览:9382
来源:标准资料网
基本信息
| 标准名称： | 镀层和化学复盖层标记及镀层厚度系列(试行) |
| 发布日期： | 1966-11-12 |
| 实施日期： | 1967-01-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
适用范围
没有内容
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类：
【英文标准名称】:Metallicandotherinorganiccoatings-Methodforquantitativemeasurementofadhesionbytensiletest;GermanversionEN13144:2003
【原文标准名称】:金属和其他无机覆层.用抗拉试验定量测量粘着性的方法
【标准号】:DINEN13144-2003
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2003-09
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:测量;层;粘结强度;覆层;试验;防腐蚀;保护层;无机物的;测量技术;金属覆层;粘附;金属材料;金属膜;金属喷镀;喷镀金属;材料试验;定义;抗拉试验;机械试验
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:A29
【国际标准分类号】:25_220_40;25_220_99
【页数】:12P;A4
【正文语种】:德语
基本信息
| 标准名称： | 印制电路用照相底图图形系列 |
| 英文名称： | The patternes series for artwork master of printed circuits |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术 >>
电真空器件 >>
其他电真空器件 |
| ICS分类： |
电子学 >>
印制电路和印制电路板
|
| 发布部门： | 国家技术监督局 |
| 发布日期： | 1990-01-02 |
| 实施日期： | 1991-10-01 |
| 首发日期： | 1990-12-08 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 主管部门： | 信息产业部（电子） |
| 归口单位： | 全国印制电路标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 华北计算技术研究所 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 平装16开， 页数：18， 字数：32000 |
适用范围
本标准规定了印制电路用照相底图图形及尺寸系列。本标准适用于手工贴图制作印制电路照相底图和光绘图制作照相原版。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类： 电子元器件与信息技术 电真空器件 其他电真空器件 电子学 印制电路和印制电路板
